摘要：
插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。...
插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。
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1150插槽 采用LGA 2011-3插槽与LGA 1356-3插槽（E5-2400系列） 采用LGA 2011-1插槽 Skylake微架构和Kaby Lake微架构採用14纳米制程。 採用LGA 2066插槽，支援AVX-512指令集（英文条目AVX-512）。 採用LGA 3647插槽。
1 1 5 0 cha cao cai yong L G A 2 0 1 1 - 3 cha cao yu L G A 1 3 5 6 - 3 cha cao （ E 5 - 2 4 0 0 xi lie ） cai yong L G A 2 0 1 1 - 1 cha cao S k y l a k e wei jia gou he K a b y L a k e wei jia gou 採 yong 1 4 na mi zhi cheng 。 採 yong L G A 2 0 6 6 cha cao ， zhi yuan A V X - 5 1 2 zhi ling ji （ ying wen tiao mu A V X - 5 1 2 ） 。 採 yong L G A 3 6 4 7 cha cao 。
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直向插槽，指枪械的弹匣以垂直方向与枪械本体作结合。现在大部分的枪械都算是直向插槽供弹，弹匣都是由下往上插入供弹。但是也有例外，像是二次世界大战时捷克的ZB26式轻机枪、芬兰的拉赫蒂L-39反坦克步枪、法国的FM-24/29、英国的布伦轻机枪、路易士机枪、博斯反坦克步枪与日本的九二式防卫机枪、九六式轻。
SSD 的插槽之中。 Socket 1主要针对无线网卡，对应的防呆键位为A Key。M.2 SSD 主要適用於 Socket 2、Socket 3这两种插槽，Socket 2插槽可以支援走 SATA 及 PCIe x2通道的M.2 SSD，所对应的键位为 B Key，而 Socket 3插槽则支援走。
插槽或可以连接其它内置设备（比如光驱）的线路连接。主机板上最重要的构成元件是晶片组。早期的晶片组通常由北桥和南桥组成，不过在2010年后，Intel/AMD將北桥功能整合至CPU，所以现在的主机板只剩下南桥晶片。晶片组为主机板提供一个通用平台供不同装置连接，控制不同装置的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支援，例如处理器、PCI。
在一次世界大战到二次世界大战左右，有很多的枪械弹匣都是横向插槽供弹，但大多都是冲锋枪为主，比如说德国的MP18和MP28冲锋枪、英国的斯登冲锋枪和史特林冲锋枪，还有日本的百式冲锋枪等都是属於横向插槽供弹。冲锋枪之外就以德国的FG42伞兵步枪与瑞士的索洛图恩S-18/100、索洛图恩S-18/1000。
但这样的分法严格来说是错误的；因为一组总线可容许多个设备共用，而AGP却不是。AGP不能多个插槽共用一组总线。一些主机板设有多条独立的AGP插槽，现时AGP已基本被PCI Express所取代。 AGP插槽首次在x86兼容系统出现，是在Socket 7 Pentium和Slot 1 Pentium。
后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。
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H2」，是英特尔（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，两者並不相容，因此新旧款CPU无法互通使用。 Intel Z68、P67、H67、H61、Q67、Q65、B65 Intel。
AMD 900晶片组系列是由AMD研发的晶片组，2011年推出。AMD 900晶片组基於AMD 800晶片组改进研发，採用Socket AM3+插槽，支援32纳米之AMD处理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升级至Hypertransport 3.1（频宽高达6.4GT/s），完美支援AMD。
H5，是英特尔公司用于Comet Lake微架构的CPU插槽 ，于2020年5月发布 。发布后将取代LGA 1151，成为英特尔的主要CPU插槽。 由于针脚数有较大变化，之前的处理器将无法安装在LGA 1200插槽上（即互不兼容）。 和LGA 1151一样，插槽周围仍有4个孔用来固定散热器，孔距与LGA。
3毫米，二型卡厚5.0毫米，三型卡厚10.5毫米。它们的长度均为85.6毫米，宽度均为54.0毫米。大部分笔记型电脑会设有两个二型介面卡插槽或一个三型介面卡插槽。大部分三型卡都是外置式硬盘，而且逐步被闪存、USB、火线，或者目前主流的Serial ATA接口方案取代。目前还在生产的一型介面卡主要是「ATA快闪存储卡」。。
环境光感应器 集成GPS 原有的一内置一外置SDHC存储卡插槽给内置的2GB存储和外置的MiniSDHC插槽替代 阳光下也可清晰阅读的半透半反射显示屏（英语：Transflective liquid-crystal display） MicroUSB插槽，替代了MiniUSB 去掉了FM调谐器。
DTX主机板规格提供最多两组扩展插槽（大多为PCI Express及PCI），位置与ATX规格及Micro-ATX主机板规格相同。另外，DTX规格同时可提供非必需的ExpressCard插槽。 和Intel提倡的ATX、BTX不同，DTX的「D」並没有特別意思。。
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1700，是英特尔用于2021年推出Alder Lake微架构（第12代Intel Core）和Raptor Lake微架构(第13代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽取代LGA 1200，且支援DDR5内存。 由於接触点大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封装大小37.5 mm x 37.5。
LGA 1151，又称Socket H4，是英特尔用於Skylake微架构、Kaby Lake微架构、Coffee Lake微架构所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同时支援DDR3L与DDR4的记忆体模组。 和LGA 1155过渡至LGA 1150一样，LGA。
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870S北桥晶片与SB700S系列南桥晶片搭配，组成“Piranha”伺服器平台，具有如下特性： 支援45纳米制程、Socket G3/Socket G3MX插槽的Opteron系列（代号“Montreal”）处理器 支援带缓存/不带缓存之DDR3记忆体 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU。
Socket FM1是AMD於2011年6月所发表研发代号为「Llano」的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽，针脚有905个。 「Llano」处理器於笔记型电脑所用的插槽为Socket FT1；於小笔电所用的插槽为Socket FS1。 A55 A75 第二代加速处理器（代号Trinity）採用全新的Socket。
ITX的安装接点（螺丝）是ATX的其中四点，扩充插槽位置相等於ATX的第1条扩充插槽。 上图的ATX主机板只有6条扩充槽，取消最近CPU的第1条。mATX则有完整的4条扩充插槽。 ATX microATX BTX AT DTX Nano-ITX Pico-ITX。
Low Profile (VLP) DDR2 Whitepaper (PDF)（页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文） 记忆体插槽演化史，从体积、功能区分RAM插槽规格，DIP、DIMM、VLP、FBDIMM你认识多少？（页面存档备份，存于互联网档案馆）（中文）。
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